衡「水」人‘事’人才‘网:’苹《果 MacBook 传明年》投奔 ARM 架构!外<媒>称将《有 4 》大【优】

iPhone 要{被}欧(盟强)迫 换成 USB-C?[官方]方案出炉 了

(图/翻摄《自苹果官》网)欧『盟预』计最迟在7月【份出台】新政策,『要』求(出)货《到》欧『洲的手机、』平板<电脑、>电子书等「设备必」须(统)一充电(规)格,【预】料「将冲击一」些「採」用{特}规连『接埠的』装置和厂商, 如苹果用于i

([图/]翻摄 苹果【官】网)

「苹果 Mac 靠」拢 ARM 『架』构<的态>势逐『渐清晰,天』风证(券剖)析师郭【明錤最新】讲述指<出,首款>搭载 ARM 架【构】处『置』器‘的 Mac ’预计 2021 上半〖年揭晓,〗但〖对于〗消费‘者’来「说,」处〖置器从 Intel 〗换“成 ARM 架构”会(差)在那〖里〗呢?《AppleInsider》〖对〗此 评点搭[载 ARM ]架 构『的 MacBook 』所【会有】的 4 「大优势。

首」先「最直接的」就“是”更(好)的散热系统!《AppleInsider》{剖}析指 出,由于[基本架构与]运 算『处』置<差别,对于 MacBook Air >等入(门)级笔电来【说,倘】若无‘需强悍的高’阶(效)能,<实>在 ARM 《架构处》置“器显”示更好,{与 Intel }运<转相同效能,>能《有》更“低”的<机>身温{度。甚至}先前有《外》媒 以[为,]苹 果会像 iPad 一[样]移 除〖内建〗风『扇,』打造更<轻薄的 Mac 电>脑。

(近)年苹“果陆续”在 Mac 电‘脑导入’自制{的 T1、T2 晶片,}以‘利’于 MacBook 添‘加 Touch ID、Touch Bar ’等差异{性功效,}两{款}晶片除了(卖)力“资讯”平《安,》同{时还会}协【助】处“置音”频、【影片】编码,“配合 macOS 系统”带{来极大}的‘辅助。’说明苹‘果拥抱 ARM 架’构有十<足>的履〖历,得以〗让【电】脑性能、 功[效进一步获]得优 势。

《AppleInsider》 亦[示]意, 苹‘果习惯完’全《掌》握“产物”的{硬}体、软〖体〗开『发』历程,但由于 Mac {是与 Intel 互助,就}必须有部【门细节迁就】于{对方,由}于当{前 Intel 于}制『程』手「艺处」于落<伍,>又有处《置器》揭晓“时”间延“迟”等问《题,被》以《为》是<苹>果『改用 ARM 架』构‘研’发「自」家{处}置器的{缘}故原‘由’之『一。

不』只〖双〗萤‘幕、’还加码 4 <组麦>克【风!LG 新旗】舰 V60 ThinQ 正式『发』表

(图/『翻』摄LG{官网)}取消 参展MWC[大]会 后,LG没有举“办”线上发『表』会, 而是在今[日(2/27)直]接 于官“网”发‘表新’一‘代’旗舰手机V60ThinQ,『除』了【延续】双『萤幕配』件,这次<更>要『专』攻影音<创>作{者,首}度推出搭『有4』组“麦

改”用 ARM 架「构」得“以”让「苹」果(效仿 iOS、iPhone,)自 行[研发电]脑的 处【置】晶(片,)同时在“软体、”硬『体』获<得>一 致[的整合与]开 发优势。<像>是手 机的 A 系[列晶片]就 历久领先 Android 阵 营,[于]电池、RAM 容 量<也>不「会」过〖于〗仰赖『硬』体规(格。

)微软去年「再」度 实验建[构]搭载 ARM 架“构”的笔电,推出 Surface Pro X 「二合」一电「脑,」却(获)得{部}门外媒《较为负》面的评价,以【为】软【体】照样没‘准’备{好。相}较「之下,苹」果 Mac 已<经>有 2 <次>乐成{转}移『电脑架构』的<履>历,激励开〖发者将 iOS App 移〗植{到 macOS }的 Project Catalys 专案,(似乎)也“是”在提前替 ARM 作[准备,制止]新 笔电上市后,“却”没〖有〗软《体》支《援》的“逆”境。

《<你>可【能】还‘想看...》

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